
,不管它是五核还是其他许多模块。使用Foveros 3D封装技术,Lakefield的尺寸只有12毫米x 12毫米,其参考主板只有5.2美分长。此外,Wi-Fi 6将成为新平台的无线连接标准,理论带宽高达9.6 Gbps。在未来,5G调制解调器也可能被集成。在会议上,英特尔还指出,3D堆叠的小主板下层具有典型的南桥功能,如I/O连接,并由22FFL工艺制造。上层是一个10nm的CPU,有一个大的计
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发布时间:04:18:39
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